为促进重庆地区表面贴装技术（SMT）与微组装技术（MPT）领域的深入交流与合作，推动本地电子信息产业的技术升级与创新发展，重庆市电子学会SMT/MPT专业委员会组织了一次富有成效的“零距离走访”活动。本次活动目的地是重庆金美通信有限责任公司，旨在通过实地参观、技术研讨与深度交流，搭建产学研用紧密结合的互动平台。

活动当天，专委会专家、委员及行业同仁一行受到了重庆金美通信有限责任公司的热烈欢迎。在公司相关负责人的陪同下，走访团首先参观了金美通信现代化的生产车间、先进的SMT生产线以及精密的MPT工艺实验室。整洁有序的生产环境、高度自动化的贴装设备、严谨的质量控制流程以及前沿的通信产品研发成果，给参访人员留下了深刻印象。大家就生产线的布局优化、工艺瓶颈的突破、新材料新工艺的应用等实际问题，与现场工程师进行了热烈而深入的现场交流。

参观结束后，双方举行了专题技术交流会。重庆金美通信的技术负责人首先介绍了公司的总体发展概况、核心产品领域，并重点分享了公司在高端通信设备制造中，关于高密度互联（HDI）板SMT工艺、射频微波模块的微组装技术、以及生产过程中面临的技术挑战与解决方案。这些来自生产一线的宝贵经验，引发了与会专家的浓厚兴趣。

专委会的专家们结合行业发展趋势，围绕“5G通信设备对SMT/MPT技术的新要求”、“智能制造在精密电子组装中的实践与展望”、“工艺可靠性提升与失效分析”等前沿议题发表了见解。讨论环节气氛活跃，双方就如何进一步提升工艺精度与效率、加强供应链协同、培养高端技能人才等共同关心的议题交换了意见，并探讨了未来在技术攻关、标准制定、项目合作等方面的可能性。

重庆市电子学会SMT/MPT专委会负责人表示，此次“走进企业”活动是专委会服务本地产业、促进技术落地的重要形式之一。重庆金美通信作为本地通信设备制造的骨干企业，其技术实践和经验对行业具有重要的参考价值。通过这种面对面的零距离交流，不仅让学术界、行业协会更直观地了解了企业的真实需求与技术痛点，也为企业带来了新的技术思路和行业资源，实现了双向赋能。

重庆金美通信方面对专委会组织的此次活动表示感谢，认为这为企业提供了与领域内顶尖专家直接对话的珍贵机会，所探讨的技术与管理思路对公司后续的技术研发与生产优化具有积极的启发意义，并期待未来能与学会及更多会员单位开展持续、深入的合作。

本次走访活动在融洽而富有成果的氛围中圆满结束。它不仅是重庆市电子学会SMT/MPT专委会一次成功的品牌活动，更是重庆电子信息产业生态内协同创新、共同发展的生动写照。活动为促进本地SMT/MPT技术进步、增强产业链韧性注入了新的活力，也为后续更广泛的产学研合作奠定了坚实基础。